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무전해구리 65건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...
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금 Au 전착에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 피막의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 [[펄스도금...
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우리나라 수출상품중 금속제품의 국제경쟁력 강화를 기하기 위하여 도금물의 문제가 가장 크게 크로즈업 되므로, 도금개량제로 사용되는 각종 첨가제중 특히 유기화합물의 ...
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Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
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철 및 철-코발트 FeCo 합금을 무첨가 산성 염화물욕에서 전기 성형되었다. 피막응력과 자기특성은 도금전류밀도와 작업온도에 크게 영향을 받았다. 일반적으로 낮은 피막응...