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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14777회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 전해액중에 아교의 농도와 분자량 분포를 동시에 측성하는 방법으로 컬럼 스위칭법을 병용한 사이즈 배제 크로마토그라피를 검토하고, 격막 전해액중의 아교 분해거동...
  • 은 Ag 은 장식용 및 기능용으로 다양한 용도로 사용되는 전기도금이다. 은의 산업용 전기도금은 은의 시안착화물로서 은을 함유하는 시안화물 용액으로부터 수용성 착화물로...
  • 인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
  • 이 프레젠테이션은 두 가지 혁신적인 제품에 중점을 둡었다. 온라인 CVS 기반 분석기/컨트롤러, 하나는 산성 황산구리 첨가제용이고 다른 하나는 피로인산구리 첨가제 용이...
  • 화학도금법에 의한 Ni-P-SiC계 및 Ni-P-TiC계 복합도금을 합성하고, 복합도금의 경도에 있어서 내마모성에 대한 분산입자의 종류, 입도, 공석량의 효과, 열처리변화에 관하...