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황동지퍼 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이론적으로 생각해도 전처리가 도금에서 차지하는 역할은 매우 큰것이다. 전처리가 나쁜것은 도금된 금속과 도금사이의 오염물이 남아있어 도금 소재금속에 대한 밀착이...
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이 실험은 기존 및 MmSH 주입 ABS 에 대한 무전해니켈 도금의 다양한 조건을 조사하여 수조에서 pH 를 변경하여 플라스틱 표면에 플라즈마 처리에 의한 광택, 두께 및 밀착...
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아연 또는 아연합금 본체를 용해성 구리염 (예 : 황산구리) 착화제 (예 : 시트르산) 및 환원제 (예 : 차 아인산 나트륨)으로 본질적으로 구성된 무전해 구리도금 조성물 또...
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팔라듐 Pd0 촉매를 사용한 지르코니아 입자의 무전해구리도금을 조사했다. 도금되지 않은 구리 Cu 및 도금된 산화지르코늄 ZrO2 입자는 ZrO2 입자의 무전해 구리도금 메...
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크롬 및 구리 전기도금 공정을 위한 자동제어 시스템은 생산공장에서 설계 및 테스트되었다. 두 제어 시스템 모두 외부 솔루션 루프를 샘플링하거나 추가할 필요가없는 현장...