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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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밀착강도 향상을 목적으로 팔라듐과 강한 상호작용을 하는 아미오기를 LCP 필름 표면에 처리하여 밀착강도를 향상하는 실험과, 도금에 의한 LCP 필름의 스루홀 필링 도금을 ...
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니켈-텅스텐 Ni-W 의 전착에 대한 착화제 시트레이트, 글리신 및 트리에탄올아민 (TEA)의 효과, 황산니 NiSO4와 텅스텐산소다 Na2WO4를 기반으로 한 전해질의 층을 조사하였...
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탄소 섬유 강화 수지 ^ Carbon Fiber Reinforced Plastics (CFRP) 탄소 섬유와 수지의 복합 재료로 철이나 알루미늄 등의 금속 재료에 비해 가볍고, 고강도ㆍ고탄성률 등 역...
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구리 보호 코팅 공정 ENTEK PLUS는 인쇄 배선판에 사용되는 고성능 구리 보호 코팅제입니다. ENTEK PLUS 공정은 구리 패드와 관통 구멍을 내구성 있는 필름으로 코팅하여 구...
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납땜이 뛰어난 반광택 산성주석도금 방법에 대한 것으로 그 첨가제의 개발 및 사용방법을 기술 [MILK TIN TIN PLATING SYSTEM "L" SERIES]