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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Antitarnish-A-100은 수용성으로, 유기 억제제를 분산한 금속이 없는 용액입니다. 부동태(패시베이션) 층은 일반적으로 침지로 생성된다. 귀금속 도금용으로 특히 은, 귀금...
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발생하는 오류 유형은 사용된 처리에 따라 다르다. 각 개별처리 단계가 다음 처리단계에 영향을 미칠 수 있으므로 통합된 품질 접근방식을 고려해야 한다. 이러한 문제의 대...
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Mid Manufacturing : Advances in metallization plating technologies leading to improved Yields 영어 25 쪽 공정 및 무전해도금욕 도안
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유도결합 아르곤 플라즈마 분광법에 의해 리터당 25~35 g 의 카드뮴과 구리를 주요성분으로 포함하는 시안화 도금액을 분석하기 위한 방법이 개발되었다. 분광분석은 고전적...
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