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반도체 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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테노리셀 ㆍ Tenori HullCell 금도금 · 귀금속 도금 등의 도금액 실험을 위한 액량 33 ㎖ 의 소형 HullCell 조 참고 [헐셀조] [헐셀시험]
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반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
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산성구리욕의 전기도금 품질을 제어하는데 사용되는 첨가제를 측정하는 두가지 방법을 설명하였다. 샘플의 한부분을 표본처리하여 산을 중화한 다음 두가지 방법으로 분석하...
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주석-아연 합금 전기도금조는 양성 계면활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연 염 및 나머지 물을 포함 한다. 본 발명의 주석-아연 합금도금욕을 사용하는 경우, 형성된 피막...
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본 발명은 아연을 함유하는 합금층 상에 실질적으로 크롬(vi) 이 없는 흑색 전환층을 생성하기 위한 처리용액에 관한것으로, 용액은 다음을 포함한다. (i) 1~8 개의 탄소원...