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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36944회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 트리아진티올 화합물과 금속 및 유기고분자재료와의 양호한 반응성을 이용한 트리아진 화합물의 하나인 N1 (1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol-Na) 를 이용한 무전해도금 ...
  • 3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 (DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 (PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구...
  • Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...
  • 착화제로서 구연산을 이용하고, 첨가제로서 불화소다, 불화암모늄, 황산 암모늄등을 첨가할때 전류효율 헐셀시험 및 도금층의 가온처리의 비교와 [[니켈텅스텐합금도금]...
  • I.S. Meter 1958년 M. Ya Popereka |1|가 제안한 방법으로, 얇은 금속 스트립의 양면에 도금되는 동안 주어진 예압에 의해 인장을 유지하나, 도금된 응력으로 인해 스트립 ...