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HEDP 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CFDE를 이용한 측정에 의한 구리의 아노드 용해에 대한 BTA 의 방식효과를 검토
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Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. ...
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2 액법 활성화 전처리에 따라, 절연성 소재위에 형성된, 촉매핵의 직접관찰을 시험
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베트남의 도금 가공현황과 도금공장을 평가함으로써 도금가공에서의 폐산의 회수및 재이용 도금폐액의 감량화를 효율적으로 실현할수 있는 파이롯트 플랜트의 개발
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크롬도금 첨가제 ^ Additive for Chrome Plating 크롬 도금 첨가제는 크게 나누어 장식용과 공업용으로 나눌 수 있으며, 크게 다른 점은 도금두께가 다르다. 장식용은 소숫...