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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17633회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
  • 자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현...
  • 1~4 μm/hr 의 석출속도와 3~7 % 의 인 석출물로 황산/시트레이트를 기반으로하는 도금액을 개발하였다. 석출속도에 대한 pH, 온도, 욕조성, 양이온, 음이온 및 기본첨가의 ...
  • 흡착질 NEDA를 분해하지 않는 도금욕과 동계통의 엷은 염산에 전착물과 같이 용해한후, 아조색체로 변화하여 직접정량하여, 이들로부터 전석시에 있어서 흡착거동을 조사
  • 인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...