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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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건식으로 첨가될수 있는 전형적인 보충제는 염화니켈과 같은 니켈이온의 가용성 공급원, 니켈 이온용 환원제, 욕 안정제, 광택제, 내구성 제 등을 포함 한다.
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히이프-25 프로세스는 불화물이 들어있지 않으면서도26%의 높은 전류 효율로 도금을 할 수 있다. 그리고, 도금이 되지 않는 저전류 부분에도 부식이 되지 않는다.
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무전해 구리 도금의 시작 반응을 개선하기 위해 포름알데히드가 없는 구리욕에 첨가제를 사용하는 방법을 설명하였다. 기존의 무전해 구리 도금 용액에는 구리염, 하나 ...
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무전해 니켈도금법을 사용하여 단분산 폴리스티렌 입자 표면에 니켈이 도금된 고분자 코어/금속 쉘의 복합 입자를 제조하였다. 단분산 입자는 분산중합으로 제조하였는데 사...