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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금제품의 신뢰성 평가에서 얼룩이 발생하였을 때 원인/해결방법으로 어떤 것들이 있을지 조언을 구해봅니다. -. 도금조건 : 시안화동도금 Strike + Ag min. 3㎛ -. 자재 :...
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미세구조 및 경도는 슬라이딩 접촉 응용분야에서 전기도금된 경질금 Au 도금 마모특성에 필수적이다. 펄스도금은 합금조성과 미세구조를 모두 제어할수있는 공정특성을 가진...
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무전해 도금에 의한 금막의 미세구조에 있어서, 특히 전자 현미경의 직접 관찰에 따라 만든 여러 종류의 콘트라스트에서 금막 판형정의 결점과 생성 과정의 관련의 고찰
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EDTA에 의한 주석도금액중 Sn(II) 및 Sn(IV)의 분석
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구리도금조 첨가제의 양을 결정하는 분석방법을 설명하였다. 이러한 방법은 안정적이고 충분히 민감 해야하며 존재하는 많은 구리도금조에 사용할수 있는 유연성을 유지해야...