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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성구리욕조의 광택 및 레벨 구리도금 공정이 설명되어 있다. 하나 이상의 가용성 구리염, 유리 산 및 염화물 이온을 함유하는 것 외에도, 본 발명의 구리도금욕은 광택 화...
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KLP1000은 욕의 안정성이 뛰어난 초저인 타입의 중성 무전해니켈 도금 욕입니다. 또한 저응력, 낮은 전기 저항과 뛰어난 납땜성을 갖추고 있기 때문에 여러가지 용도로 사용...
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니켈 크롬 아연도금등의 광범위하게 사용되고 있는 도금에 관하여 동향을 설명하고 프라스틱상의 도금에 관하여도 언급
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...