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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34874회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 화학은 물질의 구성, 특성 및 구조를 다룹니다. 그것의 다양한 분야는 구성과 특성을 분석하고 물질에서 발생하는 변화, 기본 프로세스, 이러한 프로세스의 에너지 학 및 발...
  • 도금폐액및 도금 스크랩에서의 귀금속 리사이클에 관한 설명
  • 계면장력 · Interfacial tension 분자가 분자끼리 서로 끌어당겨 응집 또는 모이려는 힘 (분자력) 에 의해 가능한 작은 표면적 상태가 되려고 하는 성질을 계면장력 이라고 ...
  • 전위차 · Potential Difference 두 점 사이의 전위의 차 또는 영전위에서 어떤 점까지의 전위(전압)를 말한다. 도금에서는 전류가 공급되는 [정류기] 단자로부터 [라크|걸이...
  • 펠펜 650 · PEL-PHEN 650 비이온성 계면활성제 CAS 35545-57-4 산성 아연 도금욕의 보조 광택제 침투력을 증가시키고 연성을 향상 브라이트너 가용화제로 사용 첨가량은 2~6...