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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • Cr+3 의 응집특성 및 응집된 수산화크롬의 고온 산화시에 있어서 일반적 거동에 관한 보고
  • 3가크롬기를 함유하는 클래스 (I) 화합물의 매우 작은 비율, 바람직하게는 티오시아네이트의 화합물이 용해된 도금욕에서 전착 된다.
  • 조사중인 시스템에 적용되는 문제해결 프로세스는 다음의 논리를 기반으로 하는 의사결정 프로세스이다. 상호 배타적인 두가지 조건을 나타내는 변경 대 변경 없음 : 즉 변...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...