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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 20865회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • CPC
    CPC 3-Chloropropionyl chloride ClCH2CH2COCl = 126.97 g/㏖|1| 에탄올 및 에테르에 용해 되고 물에 불용 상대 밀도 1.3307 (13 ℃) b.p. 145 ℃ 인화점 61 ℃ m.p. 111.0~112...
  • 금속 매트릭스 복합 도금의 전착은 전착 피막의 기능적 특성을 향상시키는 유망한 방법이다. 그럼에도 불구하고 금속 매트릭스의 특성, 입자의 특성 및 전해조의 조성에 따...
  • 금속표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리하여 투명도와 경도가 개선된 부동태피막을 도금하고 이에 개선된 내식성을 부여하기 위한 산성수용액 및 공정.
  • Qualilab ®QL-5EZ는 거의 모든 전기 도금욕의 유기 첨가제를 정량적으로 측정 할 수 있는 새로운 소프트웨어 플랫폼과 함께 CVS 계측의 최신 세대입니다. QL-5EZ는 무기...
  • 전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.