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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금욕의 분극곡선으로부터 기둥 표면의 평탄화에 첨가제가 미치는 영향에 대해 검토를 실시하고, Wagner 수의 고찰로부터 도금 두께 균일성이 뛰어난 도금욕 조성에 대...
  • 무전해 도금법에 의한 구리의 납땜 도금을 검토했다. 주석 및 납은 자기 촉매도가 없기 때문에 치환 반응을 이용했다. 그러나 주석 및 납은 구리에 비해 전위가 비(-) 하기 ...
  • 마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 비전도성 미립자를 포함한 도금욕에 [듈니켈도금|스트라이크도금]을 하고, 그 위에 0.25 ㎛ 정도의 크롬도금을 ...
  • 기초 용어 · Basic terminology 기초 용어 [산화환원반응] [몰농도] [노르말농도] [그램당량] [몰랄농도] [주기율표] [화학] · [물리] · [전기] [도금] · [재료]
  • 2가 루테늄아민 헥사민루테늄(II) 클로라이드의 분리와 그 반응연구의 결과, 이전에 설명되지 않은 아민과 준비하기 어려웠던 경로와 다른 간단한 경로가 발견되었다. 이러...