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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
  • 제3인산소다 Sodium Phosphate Tribasic Dodecahydrate Na3PO4ㆍ12H2O = 380.12 g/mol CAS 10101-89-0 무색결정, 백색분말(무수) 물에 용해, 에틸알코올에는 불용 탈지 세척...
  • 가용성 양극을 사용하는 아연-니켈 합금 전기 도금에 있어서 강판 위에 도금층의 양호한 조도, 백색도 및 탄 도금이 억제되는 아연-니켈 합금 전기도금액 및 그 도금방법에 ...
  • 연마 ㆍ Polishing 재료의 표면을 평탄하게 유지하거나 광택을 만들거나, 재료를 다듬어 목적에 맞게 처리하여 다음 공정에 유리하게 하는 공정이다. 연마 작용 연삭 작용 (...
  • 라만 분광법 ^ Raman Spectrometer 적외선을 주사하면 자외선이나 가시광선에 비하여 에너지가 작기때문에 전이현상을 일으키지는 못하고, 대신 분자의 회전,진동,병진운동...