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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36942회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
  • 일반 철강재(파이프/프레스물)를 실내에서 탈지와 동시에 탈청이 가능한 산성탈지탈청제로 장시간 침적시에도 소지의 침식을 방지하는 인히비터가 포함된 제품으로 안심하고...
  • 시안프리 아연도금의 새로운 공정을 연구하였다. 아연금속 9~14 g/l, 가성소다 100~150 g/l, 주광택제 1 ml/l, 보조광택제 8 ml/l 와 상온에 전류밀도 1~3 A/dm2 로 시험하...
  • 피로인산구리 용액중에 구리의 캐소드분극곡선을 측종하고, 전착물 표면층에 함유된 인의 양을 캐소드전위의 관수로서 측정하고 전착물의 결정배향과의 관련에 관하여 ...
  • 팔라듐은 은이외의 다른 모든 귀금속보다 저렴하고 무게당 가격은 금보다 원가적으로도 유리하기 때문에, 전자산업의 약진과 함께 팔라듐도금의 적용 분야는 급격히 확...