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친환경피막 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자세라믹스 재료중 유전체 세라믹스의 대표적인 응용품으로 현재 전자부품 시장에서 가장 많은 수요를 나타내고 있는 다층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multilayer Ceramic Capac...
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JIS 도금규격 JIS H 0211 건식프로세스 표면처리 용어 JIS H 0400 전기도금 용어 JIS H 8404 전기도금의 기호에 의한 표시방법 JIS H 8501 도금두께 시험방법 JIS H 8502 도...
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테트라아민팔라듐디크로라이드 ^ Tetramine Palladium DiChloride Pd(NH3)4Cl2·nH2O = 263.47 g/㏖ 성상 : 담황색 결정 금속함유량 : 40.39 % 팔라듐 도금액 조성제로 사용 ...
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새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シア...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 연구는 오래전부터 진행되고 있으며, 석출기구등의 보고가 있다. 또한 마찰에 관한 연구도 오래전부터 행해지고 있지만 주철을 소재로하며, 충...