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계면활성제 24건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5...
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부식 시험 방법 ^ Cortosion Test Method [대기폭로시험] 강우시험 [부식시험] 참고 [내식시험방법]
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도금이라는 방법으로 미립자를 공석하는 복합도금피막은, 그 피막화의 기술로서 여러특징을 가지고있으며, 각방면에서 주목받는 표면처리기술이다. 최근, 복합도금이 가진 ...
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연구목적으로 핵생성 및 성장 메커니즘 무전해 Ni-P 도금이 전기화학적으로 이질인 WE43 마그네슘 합금 소재에 적용되었다. 실험결과는 도금이 일부 입자경계와 매트릭스 전...
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OCBA · o-Chlorobenzaldehyde CAS 89-98-5 C7H5ClO = 140.6 g/㏖ 무색~약한 황색의 액상 산성아연ㆍ산성주석 광택제 첨가량 50~150 mg/l 참고 [산성아연도금광택제|산성 아...