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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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MITSUMI 표면처리관련 전반의 자료로 교과서적임 :
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화합물 N,N,N' N'-테트라키스- (2- 하이드록시프로필)- 에틸렌디아민, Quadrol (약칭 Q) 은 수용액에서 은 Ag(i) 이온과 반응하여 복합이온 AgHQ2+, AgQ+ 및 AgQ(OH), 안정...
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현재 연구중인 3종류의 무전해 코발트도금, Co, Co-P, Co-B 도금막의 내식성과 니켈을 혼입한 도금막의 내식성을 비교
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The Aurotech process developed by Atotech features a solderable and bondable selective finish with maximum thickness uniformity and perfect flatness.
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표면 연마 공정에서 전해 연마는 니오븀 및 니오븀 스퍼터링 구리 모두 초전도 공동을 준비하기 위한 필수 단계이다. 초보자의 현장 접근을 용이하게 하거나 추가 조사를 촉...