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HPLC 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...
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APE-9 무색~약한 황색의 액상 물에 잘 녹음 염료기반 산성구리도금의 분산제 첨가량 50~200 mg/L 참고 [황산구리도금] [황산구리도금광택제]
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알칼리성 피로인산욕에서 전착된 Zn-Mn 합금 도금의 부식거동에 대한 전착 전류밀도 (c.d.)의 영향을 조사하였다. 0.5 mol dm3 NaCl 용액에 침지한 Zn-Mn 도금의 주요 ...
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백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...