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전해질 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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백금 및 일부 백금합금의 전해도금 작업을 검토하고, 일부 유망한 전해질에서 생성된 층의 전착 및 특성에 대한 최근작업의 결과를 간략하게 논의하였다. 일반적으로 도금용...
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흑연 입자와 도금액내성분과의 상호작용을 고려하여, Cu/흑연계 복합피막을 만드는 과정에 관하여 검토한 보고서
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인산-질산계 화학연마제를 개량하여 작업성과 연마성을 높힌 첨가제형 화학연마제로 아초산 가스의 발생을 최소화하였다.
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에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨...