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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V...
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알루미늄 도금강판의 내식성, 방청기구, 강성분의 영향에 관하여 설명
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착화제 · Complexing agent 금속이온과 배위 공유를 하는 모든 [리간드]를 가진 물질을 말한다. 참고 [킬레이트] [유기인착화제] [무전해도금] 착화화학 입문, 실무표면기술...
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BZ-480 징케이트 아연 도금의 도금액 및 피막을 시험하고 CZ 450 시안화 아연도금과 비교하여 BZ-480 징케이트 아연도금은 더 넓은 범위의 전류밀도와 더 빠른 전착속도...
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전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...