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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금업체 작업환경에서의 공기중 6가크롬 시료를 채취 및 보관하는 과정에서의 환원 양상을 살펴보고 6가크롬의 환원을 최소화 하는 방법을 제안
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폴리에틸렌 이민을 함유한 질산암모늄 욕에서 은 Ag 피막의 전착을 조사했다. 석출의 형태와 결정방향을 제어하여 피막의 비저항을 향상시킬수 있다고 생각했다. 따라서. CH...
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PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...
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로듐 Rh는 백금 Pt, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 루테늄 Ru 함께 백금족의 하나로 보통은 검정회색 가루로 시판되고 있다. 백금족은 Os, Ir, Pt 를 중백금족 (원자 번...
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도금 전 황산파라듐의 황산 농도가 높을 때와 낮 때의 촉매에 미치는 영향에 대해서 알고십니다.