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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 1990 년에 미국에 전기화학 시스템이 도입되어 스테인리스 강의 잠재력을 신중하게 제어는 수동 피막을 생성한다. 양극 부동태라고하는 이 기술은 무전해 니켈 용액에서 플...
  • Na2WO4.2H2P의 첨가량을 바꾸어 5종의 피막을 만든 Fe-Ni-W 합금도금의 3wt % NaCl 부식용액중에 있어서 내식성을 분극곡선 측정으로 평가하였다.
  • 예로부터 진행된 습식의 표면처리법에 관하여 설명
  • 이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 Mg Ca 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반응...
  • 유디라이트 #61ㆍ63 분석 ^ Udylite 61ㆍ63 Analysis 광택제 61 분석법 100 ㎖ 메스프라스크에 도금액 25 ㎖ 를 취하고 이온수를 가하여 표선까지 희석한다. 1/10 N 취소용...