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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17633회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 습식 표면처리 분야는 제품을 생산하는 공정 중 주로 최종 마감공정으로 이용되며, 공해 유발성, 기술의 다양성 및 폐쇄성, 전문성의 특성이 있으므로 수주 생산 에 의한 다...
  • 인체에 직접적인 해로움을 주는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있는 세라믹의 특성을 중심으로 전자파와 세라믹에 대해 살펴보고, 아울러 한, 미, 일 3국을 중심으로 전자파를...
  • 솔더 실장재료가 Sn-37 wt% Pb 공정합금에서 Sn-3 wt% Ag-0.5 wt% Cu 로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 솔더 실장 신뢰성이 저하한다 . 높은 솔더 신뢰성을 갖는 무전해...
  • 구리이온 공급원, 환원제로서 글리콜산 공급원 및 폴리아민 디석신산 또는 폴리아미노 모노 석신산 또는 폴리아미노 디석신산의 혼합물을 착화제로서 하나의 폴리아미노 모...
  • 안녕하세요 현재 질산은을 이용한 은경막 도장을 하고 있는데요 은경막 건조후 코팅처리를 하는 과정에서 코팅을 올리면 바로 누렇게 산화가 되어 버립니다. 은경막이 산화...