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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현재 연구중인 3종류의 무전해 코발트도금, Co, Co-P, Co-B 도금막의 내식성과 니켈을 혼입한 도금막의 내식성을 비교
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화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발...
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주석-아연 합금 전기도금은 양쪽성 계면활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연염 및 나머지 물을 포함한다. 주석-아연 합금도금 피막이 전류밀도가 넓은 범위에 걸쳐 변하는 ...
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복합 첨가제는 금속 전착 공정과 금속 전착층의 품질에 중요한 영향을 미친다. 이 연구에서 첨가제 티오우레아 (TU)는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드 (CTAC), 나트륨 도데...
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스테아르산, 올레아미드, 3-아미노프로필트리에톡시실란의 순서로 개질된 CaCO3 분말 표면의 무전해 니켈 도금을 개발하였다. 무전해 도금 후 변형된 CaCO3 분말의 표면에 ...