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카드뮴대체 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄으 산성영역에서 Al3+ 가 되어, 염기성영역 또는 AlO2- 로 용해 된다. pH 4~8 의 중성영역에는 부식생성물이 있어 수화산화물 (bayerite) 의 용해도가 낮아 수화산...
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마그네슘 (Mg) 은 지구상에서 8 번째로 가장 풍부한 원소로 높은 강도 대 중량비와 밀도가 알루미늄의 2/3 에 불과하고 철의 1.74g cm3 에서 철의 1/4 에 불과한 밀도를 가...
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ABS 수지 제품내의 미량원소 중 산분해가 어려우며 WEEE 지침에 제시된 유해원소 중 3종의 유해원소 (브롬 Br, 카드뮴 Cd, 수은 Hg) 의 농도를 비파괴적이며 신속한 분석방...
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핀홀 시험 · Pinhole Test 도금 후 도금표면에는 많은 기공이 발생한다. 이 기공으로 내식성을 시험 방법의 하나로 전착금속이 (-) 로 되는 경우 유효한 시험 방법이다. 적...
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독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 더 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액