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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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크롬 도금액 분석 ^ Chromium Plating Bath Analysis 무수 크롬산 도금액 2 ㎖ 를 정확히 100 ㎖ 메스플라스크에 취한다. 표시선까지 물로 희석한다. 다시 희석액 10 ㎖ 를 ...
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무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도...
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전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
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두꺼운 무전해니켈 도금을 할때, 내부응력의 증가로 기인한 밀착불량 및 크랙의 발생을 in-situ 로 검출하는 방법의 시험