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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...
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황산으로 부터 구리도금의 과전압에 대한 음이온성 (설포), 양이온성 (디메틸아미노) 또는 비이온성 (하이드록시) 치환기를 갖는 직쇄 디 (코-설포알킬) 디설파이드 및 ...
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전기채취 공정 저렴한 금속 (아연, 구리, 납 및 시안화물이 방전 됨)을 줄이는 것이다. 드래그 아웃 탱크처리 및 이온교환/전기채취 조합의 구성 진행이 표시된다. 사례 연...
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최근 전자기기의 소형화 고기능화에 따라 전극의 미세화, 배선의 미세 피치화 및 회로의 독립화가 진행되어, 전자부품과 회로기판 등의 접합 납땜 젖음성 전기전도성 그리고...
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IC 법은 도금액의 주성분은 물론 불순물등의 미량성분도 고감도로 단시간에 정량할수 있다. 일반적인 무기 음이온이나 양이온 외에, 첨가제, 전이금속 유가이온, 킬레이트시...