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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36944회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1. 국제 환경 규제 대응(아연도금, 아연 합금 도금) 2. 도금업체 양산 적용 어려움(약품 미개발, 공정 표준 부재) 3. 품질 확보 어려움(공정 개선, 공정관리 난이)
  • Ni-PTFE 복합 피막상의 크롬 금 주석의 전석에 따라, Metal/Ni-PTFE 적층 복합피막의 제작을 시험하고, 그 전해조건과 피막의 표면특성과 내식성에 관하여 검토
  • 금속 (알루미늄, 구리, 황동) 및 합금 표면을 세척하는 방법으로 1) 약 2~10 %의 킬란트, 1~10 %의 TKPP(테트라나트륨 폴리포스페이트), 2~10%의 글루콘산나트륨 및 약 30~9...
  • 현재의 도금기술은 기술자들이 특정목적에 대응하여 선택할수 있는 많은 종류의 전해액을 제공하고 있다. 이중 시안화도금욕, 산성구리 도금욕, 그리고 인산구리 도금욕 등...
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...