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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36586회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화...
  • 인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리 욕조에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있다. 욕의 수산화나트륨 농도는 일반적으로 8~12 g/l 이며, 포르...
  • 고경질 물질인 다이야몬드를 복합도금으로 크롬산 도금피막의 내마모성의 향상을 목적으로, 크롬-다이야몬드 복합피막의 제작하고, 그 피막의 내마모성에 관하여 검토
  • 피로인산 주석 ^ Stannous Pyrophosphate CAS No. 15578-26-4 Sn2P2O7 = 411.36 g/mol 밀도 4.009 g/cm3 백색 분말 매우 작은 해리 상수 Ksp : Sn2P2O7= 2Sn2+ + P2O74-로 ...
  • 비전도성 소재를 전기도금하는 개선된 방법은 직접 전기도금이 가능한 전도층을 형성하기 위해 콜로이드성 금속활성화 촉매의 표면침착을 향상시키기 위해 염화욕 촉진제용...