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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해도금된 금-은 합금에 의해 인쇄된 AlSi10Mg 부품의 표면 마감을 위한 새로운 방법론을 제시하였다. 80°C에서 Ag는 도금 공정 초기에 우세한 반면, 90°C에서는 Au가 계...
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이 논문은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 유도체가 구리 전기도금에 미치는 영향을 설명하였다. 새로운 PEG 유도체의 디페닐아조페녹시(α, ω-Diphenyl azophenoxy)폴리에틸렌 글...
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Prevent Deposit Flaking Before It Occurs RAPID DETERMINATIONS ACCURATE RESULTS PRECALIBRATED TEST STRIPS SMALL SAMPLE SURFACE AREA SMALL ELECTROLYTE VOLUME SIMPL...
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전기도금의 전처리 과정으로 진공 플라즈마를 적용 가능성 여부 및 기존의 습식 전처리법과 비교하여 산화물 제거 및 도금후의 표면 균일화 효과 등을 연구
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화학적 환원 도금 방법에 있어서, 도금욕중의 도금 피막시 촉매제의 소모량에 따라 이를 보충하여 보급하게 되는 도금액의 보급을 자동으로 조절할 수 있도록 한 무전해 도...