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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 스프레이방식을 이용한 웨트에칭의 전기화학측정셀을 개발하고, 금속의 자연전위를 측정하여, 용액과 전위의 관계를 검토 [ウェットエッチングの電気化学測定セルの開発]
  • 아연산염 (징케이트) 으로서 5~30 g/l Zn, 코발트이온 킬레이트 화합물로서 0.01~0.3 g/l Co, 철이온 킬레이트 화합물로서 0.02~0.5 g/l Fe 를 포함하고, 여기서 상기 pH 는...
  • 노르말 농도 ㆍ Normality 많은 물질이 1:1 몰비로 반응하지 않으므로 같은 몰 농도의 용액이 반응할 때의 부피는 1:1 이 아니다. 이때 당량과 노르말 농도의 개념을 도입하...
  • 염화나트륨 NaCl, 염소산소다 NaClO4 및 염소산 HClO4 용액의 구리 Cu 부식에 대한 벤조트리아졸 (BTA) 의 억제 효과 및 Cu-NaCl-BTA 시스템의 용량에서 얻은 침지 테스트와...
  • 에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발