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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식을 최...
  • 신규 조성물 및 적어도 하나를 함유하는 수성 아디딕 크롬도금 용액을 통해 전도성 금속층을 함유하는 적어도 일부가 양극으로부터 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하...
  • 활성탄 · Active Carbon 활성탄 (Activated carbon) 은 특정한 물질을 선택적으로 분리ㆍ제거ㆍ정제 등의 목적으로 흡착성을 높히기 위한 화학적 또는 물리적으로 처리하는 ...
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • 구리 및 Cu/Nd2O3 복합도금은 구리전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해도금 방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 도금을 위한 지지체로 ...