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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착 첨가제의 상승작용에 대한 전해질 조성물의 효과를 연구하는 것을 목표로 한다. 음이온계면활성제 - 소디움 옥틸페놀 에톡실레이트 설페이트 (OPES) 를 양이온계면 활...
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이온플레이팅 · Ion Plating 기계내부를 10-3~10-5 Pa 의 고진공으로 만들고, 전자 빔을 증착제에 조사하여 증발시킨다. 증착원에 전압을 가한 (+) 이온으로 증착 입자는 피...
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아연의 광택 전착을 생성하기위한 아연 이온을 함유하는 수성 알칼리성 비시안화 아연 전기도금조 및 중합체 성 4차 아민 및 환원당 및 가수 분해시 환원당을 형성하는 화합...
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습식표면처리를 열역학적 개요에 관하여 설명
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...