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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 질화티타늄 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34118회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 선탄회와 함께 도금 슬러지를 인공경량골조의 제조원료로서 동반 재활용함과 동시에 소성온도를 낮추어 석탄회 경량골재의 제조경비를 절감할수 있는 기술을 확입하는데 목...
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
  • 전기적으로 독립괸 구리회로 패턴을 가진 프린트기판에, 무전해도금 방법을 이용하여 니켈, 금도금을 하는 방법에 관한 설명 크리닝 - FeCl3 6H2O 5 g/l + 35 % HCl 10 g/l ...
  • 아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하...
  • HEMT (ETP) ^Hexamethylene tetramine hydroxy propyl chloride ^hexamethylene triquaternary ammonium chloride 성상 : 황색~갈색 첨가량 : 10~100 ㎎/L [아연도금] 작업 ...