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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17634회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
  • 도금과정에 크롬의 불량이 제품의 외관도 좌우된다고 보면 얼마만큼 중요한 위치를 차지하고 있는 알수 있으며, 이 분야에 종사하는 사람및 관련자의 도금을 마스터하는데 ...
  • CASS 시험 ^ Copper Accerlated acetic acid salt spray test [염수분무시험] 방법의 하나로 일반 염수 분무시험에 [아세트산]과 [염화제이구리]용액을 혼합하여 부식을 촉...
  • 프로파길알코올 ^ Propargyl alcohol [니켈도금]용 광택제 및 레베링 첨가제 [PA] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 기술의 낙후성 페쇄성 규모의 영세성으로 특정지어지는 국내표면처리공업의 기술 실태를 정확히 분석하므로서 이에 대한 효율적 육성정책수립과 기술지원체제확립 그리고 표...