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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17645회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 납땜의 납프리화 실현을 위하여 접합신뢰성의 확보가 필요하고, 실제로 납프리 납땜 퍼짐성 질장부품 전극의 도금은 키-테크노로지의 하나라고 생각되어, 납땜의 납프리화에...
  • 도금의 품질규격은 제각기 시험방법이 기록되어 있으나, 이들의 규격을 간소화할 목적으로, 도금의 내식성시험방법 규격에 관하여 해설
  • 금속 구성 재료로 사용되는 것은 광택 연마를 해도 표면은 언제까지나 그 광택을 유지할 수 없다. 금속 착색의 목적은 금속의 표면에 눈길을 끄는 색채를 부여하는 것이지만...
  • 포르말린 프리 무전해 구리도금 ^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating 환원제로 [포르말린]을 사용하지 않는 [무전해구리도금]으로 [차아인산소다]욕과 [글리옥실...
  • PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...