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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11708회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기화학공정에 의한 기능 피막을 형성하는 최신표면처리 기술로서, 금속과 무기 미립자의 조합에 관한 기술은 실제로 많이 사용되고 있으며, 우수한 피막 특성도 나타내고 ...
  • Chomerics 는 세계 최대의 EMI (전자기 간섭) 차폐재료 제조업체이다. 강점은 서비스, 경험, 기술 및 비교할수 없는 디자인 능력이다. 1961 년부터 Chomerics 는 압출, 성형...
  • RALU PLATE SPS ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid ⇒ [SPS] ^ Bis-(3-sulfopropyl)-disulfid, dinatrium salt CAS 27206-35-5 C6H12Na2O6S4 = 354.37 g/㏖ 고광택과 연성도금...
  • 6. Ecisting 및 Emerging Technologies 에 대한 새로운 규제 옵션은 표면처리 산업에 영향을 미친다. 8. NASF 위원회 코너 10. FriCSo의 혁신적이고 환경 친화적인 마찰 및 ...
  • 알루미늄 Al 시료에 아연 Zn 을 압착하여 간단한 모델전극을 만들고, 도금액중에 있어서 침지전위와 니켈핵 전석형태와의 대응을 조사