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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상업적으로 새로운 무전해 Ni-B 도금을 개발하였다. 성공적인 니켈-붕소 Ni-B 피막과 나노크기의 다이아몬드 입자 (UDD-Ultra dispersive diamond) 를 첨가하여 피막의 경도...
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PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15...
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수고 많으십니다. CAA 시에 2024 BAER 제품에서 황색 자국이 발생 하고 잇습니다. 용액이 묻은것은 아니며 2024 BARE 제품에 면적이 크고 얕은 제품에 발생하며 홀 마다 기...
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원자조성 기준으로 60 ~ 90 % 범위의 Re로 구성된 Re-Cr 합금막을 형성하는 방법이 개시된다. 이 방법은 페레네이트 이온 및 크롬(VI) 이온을 포함하는 수용액을 함유하는 ...
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QVF® process plant and pipeline components manufactured from borosilicate glass 3.3 are widely used throughout the chemical and pharmaceu