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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 스핀코트법에 비하여 공업적으로 대량생산이 용이하고 균일막을 만들수 있는 전해석출법을 이용하고, 인가전위에 의한 농녹-황색으로 변하는 V2Ox-PPTA 막에 금 Au 이온을 ...
  • 용융도금의 부착량 시험방법 직접법 시험편 제조공정 중의 소재를 그대로 사용 또는 주문자와 협의에 따라 방법과 시험편을 정한다. 시험편은 동일 작업 방법에 따라 산세. ...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 수소취성이 없는 획기적인 방청력을 가진 완전 무공해 분말 크로메이트.
  • 도금된 피막의 결정배향에 대한 소재의 초음파처리 및 진동의 영향과 전기화학적 변수를 조사했다.