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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈 전기도금은 PCB 표면처리에서 중요한 역할을 한다. 니켈 전기도금의 펙터영향을 하링셀로 탐구하였다. 니콀 도금효과를 도금두께 δ 와 평균두께를 측정하였다....
  • Dur Ni Mp-366 process 관리법 마이크로포러스 MP-Ni 프로세스는 우수한 부식저항성을 가진 마이크로포러스 크롬도금으로 개발되었다. 이 도금은 세계적으로 오래동안 자동...
  • 탈지제 ㆍ Cleaner / Degreasing 금속표면처리에서 가장 중요한 부분을 찾지하는 공정중의 하나다. 금속 또는 비금속 소재의 표면에 붙어 있는 기름 등의 오염물질을 제거하...
  • 무전해 도금방법을 사용하여 함몰형 전지의 전극을 형성하는 공정을 최적화함으로써 값싸고 재현성있게 전지를 제조할 수 있었다. 무전해 도금용액으로는 상엽적으로 사용되...
  • 아황산금 도금욕 ^ Gold Sulfite Bath 비시안화 금도금욕으로 아황산금은 100 여년 이상 알려져 있었으나 1962 년부터 착염제의 개발로 일반도금욕으로 사용되고 있다. 일반...