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주석-카드뮴 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구연산염을 착회제로 사용하여 아연-니켈 합금 전착을 위한 새로운 도금액을 연구하였다. 구연산염 이온은 합금의 아연 함량을 증가시키는 것으로 밝혀졌다. 주기적 전압전...
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이 연구는 공정간 소결 네오디뮴-철-붕소 NdFeB의 부식거동과 녹방지 및 피틱산의 메커니즘을 연구하였다. 표면형태, 욕조성, 상조성 및 요소결합 에너지상태를 각각 SEM, E...
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아연합금 ㆍ Alloyed Zinc 아연합금은 다이캐스팅용 아연합금과 형주물용 또는 단련용 아연합금으로 구분된다. 다이캐스팅용 아연합금 알루미늄, 구리, 마그네슘을 4~7 % 첨...
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구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성...
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전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 ...