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Metals 67건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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• 배럴도금의 기초 • 배럴도금의 이론 • 도금 전처리 • 도금 공정 • 도금 후처리 • 폐수처리 • 품질시험법 • 자동 설비 • 불량 사례와 대책 • 안전관리
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헥사메틸테트라민이 전해 구리의 전기도금 형태에 사용되었다. 순환 전압 전류법(CV) 은 전기 항온 용액에 대한 Cu(I) 및 헥사메틸테트라민의 효과를 연구하는 데 사용되었...
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NB SEMIPLATE PD 200은 최대 1.5μm 두께의 광택 도금용 중성/약알칼리성 도금액입니다. 도금의 밀착력이 우수하며 낮은 응력을 나타냅니다. NB SEMIPLATE PD 200 도금은 MEM...
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스퍼터 증착법으로 제조한 Cu-Cr합금 박막위에 향상된 접착력을 갖는 Cu 전기도금을 위한 전처리 방법과 Cr양의 증가에 따른 에칭특성의 변화를 연구, 에칭용액의 최적 조성...
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전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인