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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34618회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 염화아연 도금욕에서의 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성과 유기첨가제의 영향에 관하여 조사 1. 기본욕으로 PEG 와 안식...
  • 합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
  • MPX 는 욕(浴) 안정성이 뛰어나고 보충에 의하여 장기 연속사용할 수 있는 무전해 니켈-인 합금 도금액입니다. 연속사용으로 일정한 석출속도 및 안정된 광택피막을 얻을 수...
  • 주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
  • 뉴세라믹등 비전도성의 신소재 표면처리에서, 아루미나세라믹에의 무전해 니켈도금을 할 목적의 전처리 조건을 컴토하고 도금두께 측정도 하였다.