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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지금까지 다양한 종류의 흑색크롬 도금욕이 문헌에 보고되었다. 그러나, 도금욕 조성은 현재 실제 실무에서 아직 확립되지 않았다. 이들 도금물의 물리적, 화학적 특성과 착...
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이 실험은 기존 및 MmSH 주입 ABS 에 대한 무전해니켈 도금의 다양한 조건을 조사하여 수조에서 pH 를 변경하여 플라스틱 표면에 플라즈마 처리에 의한 광택, 두께 및 밀착...
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티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 ...
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Zn-Graphite 아연-흑연 나노입자 (Zn-Gnps) 복합피막은 전기화학적 전착법에 의해 제조되었으며 비교를 위해 순수한 Zn 도금도 준비하였다. 염분분무시험 및 전기화학적...
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PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...