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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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2 공장의 설비배치와 바닥 정리 3. 배수의 분별방법과 처리 수준 4. 전처리, 도금 후처리의 방법과 그 재료의 재검토 5. 절수와 조수와 그 관리 6. 폐수처리의 불안전
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JLC (Joint Logistics Commanders) 와 NASA 본부는 시스템 및 부품 획득 및 유지 프로세스 중에 확인된 오염방지 문제에 영향을 미치는 공동 서비스 / 기관 활동을 조정하기...
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열분해방법으로 Ti 소재상에 Ta2O5/IrO2 계 복합 산화물을 코팅하여 양극을 제작하였으며, 도금액중에서 양극전해 시켜 생성된 양극반응기체를 포집하여 기체크로마토그라피...
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흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
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도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...