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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 オテック株式会社 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37209회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • HullCell 시험 조건표 ^ Hull Cell Test Condition 도금액종류 양극 음극 온도 (℃) 액교반 총전류 (A) 시험시간 (분) [크롬도금] 납 니켈도금판 철·황동시편 45~55 무교반 5...
  • 니켈과 관련된 전반적이 보소서로 도금과 관련된사항은 니켈도금의 개략적인 설명과 도금관련 내용을 포함한다. 도금은 니켈 소비량 중 5~6% 정도를 차지하고 있는 것으로 ...
  • 각종 무전해 코발트-인 Co-P 도금욕을 이용한 자기테이프를 만들어, 제작조건, 녹음재생 특성, 기계적 특성, 내환경에 관하여 비교검토
  • SPS
    SPS ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide ^ 3,3"-DIthio-Bis-Propansulfonic acid disodium salt ^ Sodium polydisulfide dipropane sulfonate C6H12O6S4Na = 354.4 g/㏖ ...
  • PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...